Industry News

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임베디드 MCAL 솔루션으로 애자일 방식의 소프트웨어 정의 차량 구현 지원

Jae Park 9/6/25 Jae Park 9/6/25

임베디드 MCAL 솔루션으로 애자일 방식의 소프트웨어 정의 차량 구현 지원

Courtesy of All4Chip

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Schaeffler chooses Rohm SiC MOSFETs for inverter brick

Jae Park 9/4/25 Jae Park 9/4/25

Schaeffler chooses Rohm SiC MOSFETs for inverter brick

Courtesy of Compound Semiconductor

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인피니언, 델타와 손잡고 데이터센터 전력 아키텍처 위한 고밀도 전력 모듈 개발

Jae Park 9/4/25 Jae Park 9/4/25

인피니언, 델타와 손잡고 데이터센터 전력 아키텍처 위한 고밀도 전력 모듈 개발

Courtesy of elec4

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레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위한 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

Jae Park 9/4/25 Jae Park 9/4/25

레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위한 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

Courtesy of Semiconductor Network

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GlobalFoundries introduces 22FDX+ RRAM technology for wireless and AI applications

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

GlobalFoundries introduces 22FDX+ RRAM technology for wireless and AI applications

Courtesy of Silicon Semiconductor

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650V 3rd gen SiC MOSFETs now in TOLL packaging

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

650V 3rd gen SiC MOSFETs now in TOLL packaging

Courtesy of Compound Semiconductor

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[말말말] 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력은

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

[말말말] 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력은

Courtesy of elec4

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레인보우로보틱스–도구공간, '4족보행 순찰로봇 솔루션' 공동 개발 위한 MOU 체결

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

레인보우로보틱스–도구공간, '4족보행 순찰로봇 솔루션' 공동 개발 위한 MOU 체결

Courtesy of Semiconductor Network

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Marvell unveils 64 Gbps/wire Bi-Directional Die-to-Die Interface IP in 2nm

Jae Park 9/1/25 Jae Park 9/1/25

Marvell unveils 64 Gbps/wire Bi-Directional Die-to-Die Interface IP in 2nm

Courtesy of Silicon Semiconductor

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엔비디아, ‘젯슨 토르’ 출시로 로보틱스 및 피지컬 AI 혁신 가속

Jae Park 8/30/25 Jae Park 8/30/25

엔비디아, ‘젯슨 토르’ 출시로 로보틱스 및 피지컬 AI 혁신 가속

Courtesy of All4Chip

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마우저, 딘 케이먼(Dean Kamen)과의 인터뷰를 담은 최신 영상 공개

Jae Park 8/28/25 Jae Park 8/28/25

마우저, 딘 케이먼(Dean Kamen)과의 인터뷰를 담은 최신 영상 공개

Courtesy of All4Chip

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AI in semiconductor manufacturing market to surpass $14.2 billion

Jae Park 8/24/25 Jae Park 8/24/25

AI in semiconductor manufacturing market to surpass $14.2 billion

Courtesy of Silicon Semiconductor

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Tech, software, and semiconductor companies face the highest AI security risk in the S&P 500

Jae Park 8/24/25 Jae Park 8/24/25

Tech, software, and semiconductor companies face the highest AI security risk in the S&P 500

Courtesy of Silicon Semiconductor

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CHIPS Act boosts BAE Systems’ defense chip production

Jae Park 8/22/25 Jae Park 8/22/25

CHIPS Act boosts BAE Systems’ defense chip production

Courtesy of Compound Semiconductor

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Infineon, NXP, and STMicro face rising competition in auto chip market

Jae Park 8/21/25 Jae Park 8/21/25

Infineon, NXP, and STMicro face rising competition in auto chip market

Courtesy of Compound Semiconductor

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AMD, 아시아 태평양 및 일본 커머셜 채널 사업 총괄로 서니 간디 선임

Jae Park 8/21/25 Jae Park 8/21/25

AMD, 아시아 태평양 및 일본 커머셜 채널 사업 총괄로 서니 간디 선임

Courtesy of elec4

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[전망] 중국 반도체, 자급률 높이는데 총력...한국은 공급망 재편 대비 시급해

Jae Park 8/20/25 Jae Park 8/20/25

[전망] 중국 반도체, 자급률 높이는데 총력...한국은 공급망 재편 대비 시급해

Courtesy of elec4

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SEMICON Taiwan 2025, 첨단 패키징이 여는 반도체의 미래

Jae Park 8/18/25 Jae Park 8/18/25

SEMICON Taiwan 2025, 첨단 패키징이 여는 반도체의 미래

Courtesy of Semiconductor Network

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어플라이드 머티어리얼즈, 3분기 실적이 전년 동기 대비 8% 증가해

Jae Park 8/18/25 Jae Park 8/18/25

어플라이드 머티어리얼즈, 3분기 실적이 전년 동기 대비 8% 증가해

Courtesy of elec4

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델 테크놀로지스, 엔비디아 및 엘라스틱과 협력해 엔터프라이즈 AI 가속화

Jae Park 8/15/25 Jae Park 8/15/25

델 테크놀로지스, 엔비디아 및 엘라스틱과 협력해 엔터프라이즈 AI 가속화

Courtesy of All4Chip

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