IQM-사이언텍, 대만 내 양자 컴퓨팅 활성화 위한 리셀러 계약 체결

Jae Park 9/21/25 Jae Park 9/21/25

IQM-사이언텍, 대만 내 양자 컴퓨팅 활성화 위한 리셀러 계약 체결

Courtesy of Semiconductor Network

Read More

마이크로칩, 다중 포트 구성 지원하는 산업용 기가비트 이더넷 스위치 발표

Jae Park 9/19/25 Jae Park 9/19/25

마이크로칩, 다중 포트 구성 지원하는 산업용 기가비트 이더넷 스위치 발표

Courtesy of elec4

Read More

인텔, AI 인프라 및 PC 제품 공동 개발에 엔비디아와 협력하기로

Jae Park 9/19/25 Jae Park 9/19/25

인텔, AI 인프라 및 PC 제품 공동 개발에 엔비디아와 협력하기로

Courtesy of elec4

Read More

인피니언, AI 데이터센터 및 서버용 12kW 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

Jae Park 9/18/25 Jae Park 9/18/25

인피니언, AI 데이터센터 및 서버용 12kW 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

Courtesy of All4Chip

Read More

비쉐이, 업계 최초 Y1 정격 자동차용 SMD 세라믹 커패시터 출시

Jae Park 9/18/25 Jae Park 9/18/25

비쉐이, 업계 최초 Y1 정격 자동차용 SMD 세라믹 커패시터 출시

Courtesy of elec4

Read More

ST와 국립한국교통대학교, 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협약 체결

Jae Park 9/17/25 Jae Park 9/17/25

ST와 국립한국교통대학교, 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협약 체결

Courtesy of All4Chip

Read More

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료... 양산 체제 구축

Jae Park 9/12/25 Jae Park 9/12/25

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료... 양산 체제 구축

Courtesy of elec4

Read More

[인터뷰] ADI 코리아 노일 상무 “엣지 AI 애플리케이션에는 나노파워 기술의 초저전력 특성이 적합해”

Jae Park 9/12/25 Jae Park 9/12/25

[인터뷰] ADI 코리아 노일 상무 “엣지 AI 애플리케이션에는 나노파워 기술의 초저전력 특성이 적합해”

Courtesy of elec4

Read More

다쏘시스템코리아, 에너지경영시스템 국제표준 ‘ISO 50001’ 인증 획득

Jae Park 9/12/25 Jae Park 9/12/25

다쏘시스템코리아, 에너지경영시스템 국제표준 ‘ISO 50001’ 인증 획득

Courtesy of All4Chip

Read More

마이크로칩 자회사 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 개발 위한 전략적 협력 발표

Jae Park 9/12/25 Jae Park 9/12/25

마이크로칩 자회사 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 개발 위한 전략적 협력 발표

Courtesy of All4Chip

Read More

SEMI showcases Conductor™ Intelligence Platform

Jae Park 9/11/25 Jae Park 9/11/25

SEMI showcases Conductor™ Intelligence Platform

Courtesy of Silicon Semiconductor

Read More

램리서치, 첨단 패키징 과제 해결 위한 VECTOR® TEOS 3D 공개

Jae Park 9/11/25 Jae Park 9/11/25

램리서치, 첨단 패키징 과제 해결 위한 VECTOR® TEOS 3D 공개

Courtesy of Semiconductor Network

Read More

KAIST, 반도체 연구 전 과정 지원하는 첨단장비 갖췄다

Jae Park 9/9/25 Jae Park 9/9/25

KAIST, 반도체 연구 전 과정 지원하는 첨단장비 갖췄다

Courtesy of elec4

Read More

임베디드 MCAL 솔루션으로 애자일 방식의 소프트웨어 정의 차량 구현 지원

Jae Park 9/6/25 Jae Park 9/6/25

임베디드 MCAL 솔루션으로 애자일 방식의 소프트웨어 정의 차량 구현 지원

Courtesy of All4Chip

Read More

Schaeffler chooses Rohm SiC MOSFETs for inverter brick

Jae Park 9/4/25 Jae Park 9/4/25

Schaeffler chooses Rohm SiC MOSFETs for inverter brick

Courtesy of Compound Semiconductor

Read More

인피니언, 델타와 손잡고 데이터센터 전력 아키텍처 위한 고밀도 전력 모듈 개발

Jae Park 9/4/25 Jae Park 9/4/25

인피니언, 델타와 손잡고 데이터센터 전력 아키텍처 위한 고밀도 전력 모듈 개발

Courtesy of elec4

Read More

레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위한 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

Jae Park 9/4/25 Jae Park 9/4/25

레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위한 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

Courtesy of Semiconductor Network

Read More

GlobalFoundries introduces 22FDX+ RRAM technology for wireless and AI applications

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

GlobalFoundries introduces 22FDX+ RRAM technology for wireless and AI applications

Courtesy of Silicon Semiconductor

Read More

650V 3rd gen SiC MOSFETs now in TOLL packaging

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

650V 3rd gen SiC MOSFETs now in TOLL packaging

Courtesy of Compound Semiconductor

Read More

[말말말] 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력은

Jae Park 9/2/25 Jae Park 9/2/25

[말말말] 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력은

Courtesy of elec4

Read More