마이크로칩과 델타 일렉트로닉스, SiC 솔루션 기반 차세대 전력관리 혁신 가속화

Courtesy of All4Chip

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Kaynes Semicon, 2025년 7월 인도 최초의 패키징 반도체 칩으로 중요한 이정표 달성 예정

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국립공주대-NI·누비콤, 자동차 및 반도체 분야 산학협력 MOU 체결